Ceramic Parts

(주)21세기는 MCT 및 고속가공기를 정밀 형상 가공기술과 Laser를 활용한 미세홀과 Shaping 기술 ELID를 활용한 초정밀 연삭 기술을 보유하고 있습니다.
이를 바탕으로 일반 Alumina 세라믹부터 ZrO2, SiC, AlN, SiO2, MMC 등 특수세라믹 소재의 제품까지 모두 제작 생산하고 있습니다.

Ceramic Parts

(주)21세기는 MCT 및 고속가공기를 활용한 정밀 형상 가공기술과 Laser를 활용한 미세홀 가공 및 Shaping 기술, ELID를 활용한 초정밀 연삭 기술을 보유하고 있습니다.
이를 바탕으로 일반 Alumina 세라믹부터 ZrO2, SiC, AlN, SiO2, MMC 등 특수세라믹 소재의 제품까지 모두 제작 생산하고 있습니다.

APPLICATION

Ceramic 부품제작
(Al2O3,ZrO2,SiC,AlN,SiO2 등)
Ceramic+스틸/수지
Assy 제품 제작

Ceramic

CERAMIC
내화학성 및 내마모성이 뛰어난 각종 세라믹을 정밀하게 가공하여 전기 및 전자 분야에 부품으로 공급합니다.
Ceramic Properities Silicon Carbide Alumina Zirconia Aluminum Nitride Silicon Nitride
SiC Al₂O₃ ZrO₂ AlN Si₃N₄
Density(glee) 3.2 3.9 6 3.3 3.2
Bending Strength(MPa) 550 400 1300 350 900
Young’s Modulus(GPa) 84 350 220 320 21
Thermal Expansion Coeff.
(X10⁻⁶/℃)
4.0 7.8 10.5 4.5 3.2
Thermal Conductivity
(w/mK)
84 23.1 3.36 170 21
Alumina (알루미나, AI₂, O₃)

가장 일반적으로 사용되는 세라믹으로 기계적 강도, 내열성, 내식성 등이 우수하기 때문에 주로 반도체 및 LCD 부품, 플라즈마 부품, 각종 지그와 링 등에 사용됩니다.

Zirconia (지르코니아, ZrO₂)

다이아몬드 다음으로 가장 경도가 높아서 매우 강한 기계적인 강도와 뛰어난 내마모성, 내열성 및 충격 저항이 크고 가공 후 표면 광택이 매우 좋습니다. 각종 커터, 가이드 롤러, 각종 지그, 정밀 베어링 볼, 정밀펌프 씰과 밸브 등에 사용됩니다.

Silicon Nitrode (질화규소, Si₃N₄)

상온과 고온에서 우수한 특성을 가지고 있으며, 열교환기, 반응관, 베어링 볼 및 롤러 절삭공구, 엔진 내마모성 부품과 회전축 등에 사용됩니다.

Silicon Carbide (탄화규소, SiC)

공유결합성이 높고 알루미나보다 경도가 높습니다. 특히 고온 강도가 우수하여 고온 구조재인 히타 소재, 가스 라이너와 터빈 구성체 및 반도체와 LCD 부품으로 널리 사용됩니다.

Other Materials (기타 재료)

최근, 세라믹 수요가 증가함에 따라 다양한 특성을 가진 세라믹, 그라파이트, 실리콘과 산화이트륨의 수요도 증가하고 있습니다. 이러한 소재들은 당사의 주요 사업영역에 포함되어 있지 않지만, 다른 비 세라믹 소재와 마찬가지로 고객의 요청에 맞추어 공급할 수 있습니다.

CERAMIC PARTS & CAMERA MODULE BONDING TOOL

CERAMIC PARTS

Ceramic Parts
  • 반도체 및 LCD 부품용 정밀 세라믹 부품 생산
  • MLCC용 index table 및 각종 정밀 Jig류 생산
  • 주요 취급 소재
    Alumina(Al2O3), Zirconia(White/Black ZrO2),
    질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN), 포러스 세라믹 (White/Brown/Gray)

CAMERA MODULE BONDING TOOL

Camera Module Bonding Tool
    • 핸드폰용 카메라 모듈 생산 공정 중, PCB와 이미지센서를
      본딩하는 공정에 사용되는 Attach Bonding Tool로써 높은
      수율과 정밀도 보장

  • Material : Alumina, AIN, Copper
  • Application : Pick-up and bonding tools for camera module production.

MLCC INDEX TABLE

  • 포켓 형상의 제한없이 균일성,높은 정밀성 보장
  • 모든 포켓에서 발생되는 MLCC의 진입/취출에 대한 동일한 퍼포먼스
  • BLACK ZIRCONIA (밀도 6.05 g/㎤)소재 사용으로 높은 내구성 구현 (치성에 대한 내성)
  • 높은 기계적 물성, 내마모성 보유
  • 21C 장점 : 경쟁사 대비 빠른납기 / 낮은 가격 / 우수한 품질

21century Technology system

궁금하거나 문의사항이 있으시면 언제든지 문의주세요.
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